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新榜訊 財(cái)聯(lián)社 3 月 13 日電，近日，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授攜手相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)展開(kāi)合作。他們通過(guò)精準(zhǔn)設(shè)計(jì)與優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)融入片上光互連架構(gòu)，不但大幅提高了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，并且在功耗和延遲方面表現(xiàn)出色，擁有極強(qiáng)的擴(kuò)展性與兼容性，能夠適配多種高性能計(jì)算場(chǎng)景?；诖?，該團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并成功研制出一款硅光集成高階模式復(fù)用器芯片，達(dá)成了超大容量的片上光數(shù)據(jù)傳輸。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，此芯片能夠支持每秒 38Tb 的數(shù)據(jù)傳輸速度，這意味著未來(lái) 1 秒能夠完成大模型 4.75 萬(wàn)億的參數(shù)傳遞，極大地提升了大模型訓(xùn)練與計(jì)算集群間的通信性能和可靠性，為人工智能、大模型訓(xùn)練以及 GPU 加速計(jì)算等應(yīng)用提供了強(qiáng)勁支撐。（科技日?qǐng)?bào)）